投资者提问：

最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”，比真正的“金刚石”还硬！芯片未来的变革在中国芯片金刚石材料：现状与前景. 金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料，具有卓越的物理和化学性能，使其在芯片制造中展现出巨大潜力。请问，公司在切割金钢石材料方面研发到了哪个阶段了

董秘回答(美畅股份SZ300861)：

尊敬的投资者，您好！公司主要产品金刚石线广泛应用于光伏硅片等硬脆材料的切割环节。相关业务的详细内容，请参阅公司已披露的定期报告。谢谢！