每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。

兴森科技（002436.SZ）4月30日在投资者互动平台表示，公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。

（文章来源：每日经济新闻）

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