近日，深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心（福田）举办，赛微电子应邀参展。本次展会由中国传感器与物联网产业联盟主办，致力于国内完善传感及智能技术产业链培育，促进产业全球竞争，推动高端创新创业资源集聚，打造智创时代的企业协同、区域合作的全产业驱动平台。
本届展会吸引超600家全球传感器产业链企业参加，展品范围涵盖整个传感器产业链，包括各类传感器及相关产品、传感器材料、封装与测试、制造部件、制造设备与工艺平台等。展会重点面向机器人、船舶动力、生物医疗、环境与水务、智慧农业及气象、汽车产业链、家电产业链、城市建设、能源、航空航天应用领域，邀请业内龙头企业、有发展需求的企业到场，寻找传感器解决方案。
展会期间，主办方举办超20场高峰论坛、专题研讨会以及新产品发布会、产业对接会等，内容涉及工业自动化、计量检测、连接器、气体、汽车电子、投融资、信号链、压力、制造等话题，共话中国机遇，共襄行业盛会。在3月31日举行的第三届先进传感器制造论坛上，公司控股子公司赛莱克斯北京工程总监姜洪权博士发表《MEMS先进代工与赛微布局》演讲，向在场来宾介绍了MEMS工艺验证、晶圆制造的创新成果和应用实践，以及公司近期发展动态。
赛微电子展示了旗下子公司制造的MEMS加速度计、惯性测量单元（IMU）、硅光子等产品。
【加速度计】MEMS加速度计是测量物体加速度信息的元器件，由相应的MEMS芯片、ASIC芯片及悬挂在弹簧上的惯性质量封装组成，已经广泛用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等领域。
【惯性测量单元】MEMS-IMU基于MEMS工艺技术制造，具有体积小、重量轻、能耗低等特点，以微小形态采集运动载体的加速度与角速度等惯性信息，可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，并用于姿态平衡控制、导航定位、动作执行等环节。
【硅光子】MEMS硅光芯片采用硅为主要材料，具有插入损耗小，光路间相互串扰极低，对光的波长和偏振不敏感等特点，并且重量轻、体积小、集成化、成本低，拥有广阔的应用市场，包括光通信、光显示、光学传感等多个方面。
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。