上海机电融资融券信息显示,2024年10月11日融资净买入799.51万元;融资余额2.79亿元,较前一日增加2.95%。
融资方面,当日融资买入2375万元,融资偿还1575.49万元,融资净买入799.51万元。融券方面,融券卖出1万股,融券偿还2500股,融券余量3.84万股,融券余额51.92万元。融资融券余额合计2.79亿元。
上海机电融资融券交易明细(10-11)
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