设计总院融资融券信息显示,2024年10月9日融资净偿还259.77万元;融资余额7426.56万元,较前一日下降2.45%。
融资方面,当日融资买入2376.68万元,融资偿还2636.44万元,融资净偿还259.77万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8300股,融券余额7.38万元。融资融券余额合计7433.94万元。
设计总院融资融券交易明细(10-09)
设计总院历史融资融券数据一览免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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