晶瑞电材融资融券信息显示，2024年9月19日融资净买入2.58万元；融资余额2.76亿元，较前一日增加0.01%。
融资方面，当日融资买入620.74万元，融资偿还618.15万元，融资净买入2.58万元。融券方面，融券卖出2000股，融券偿还2.22万股，融券余量18.05万股，融券余额119.33万元。融资融券余额合计2.77亿元。
晶瑞电材融资融券交易明细（09-19）
晶瑞电材历史融资融券数据一览免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
[返回前页] [关闭本页]
