上海机电融资融券信息显示，2024年9月19日融资净偿还335.84万元；融资余额2.51亿元，较前一日下降1.32%。
融资方面，当日融资买入654.05万元，融资偿还989.89万元，融资净偿还335.84万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量5.83万股，融券余额63.41万元。融资融券余额合计2.52亿元。
上海机电融资融券交易明细（09-19）
上海机电历史融资融券数据一览免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
[返回前页] [关闭本页]
