上海机电融资融券信息显示，2024年9月9日融资净偿还145.88万元；融资余额2.51亿元，较前一日下降0.58%。
融资方面，当日融资买入315.79万元，融资偿还461.67万元，融资净偿还145.88万元。融券方面，融券卖出3400股，融券偿还200股，融券余量6.1万股，融券余额65.92万元。融资融券余额合计2.51亿元。
上海机电融资融券交易明细（09-09）
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