上海机电融资融券信息显示，2024年9月5日融资净买入173.76万元；融资余额2.51亿元，较前一日增加0.7%。
融资方面，当日融资买入413.09万元，融资偿还239.34万元，融资净买入173.76万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还8000股，融券余量5.76万股，融券余额63.17万元。融资融券余额合计2.51亿元。
上海机电融资融券交易明细（09-05）
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