上海机电融资融券信息显示，2024年9月2日融资净买入379.58万元；融资余额2.49亿元，较前一日增加1.55%。
融资方面，当日融资买入867.2万元，融资偿还487.62万元，融资净买入379.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3000股，融券余量6.61万股，融券余额72.29万元。融资融券余额合计2.49亿元。
上海机电融资融券交易明细（09-02）
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