上海机电融资融券信息显示，2024年8月27日融资净买入38.29万元；融资余额2.41亿元，较前一日增加0.16%。
融资方面，当日融资买入300.13万元，融资偿还261.84万元，融资净买入38.29万元，连续3日净买入累计443.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量7.09万股，融券余额78.25万元。融资融券余额合计2.42亿元。
上海机电融资融券交易明细（08-27）
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