金能科技融资融券信息显示,2024年8月22日融资净买入3.56万元;融资余额2.19亿元,较前一日增加0.03%。
融资方面,当日融资买入97.11万元,融资偿还93.54万元,融资净买入3.56万元。融券方面,融券卖出3.2万股,融券偿还0股,融券余量17.95万股,融券余额83.09万元。融资融券余额合计2.2亿元。
金能科技融资融券交易明细(08-22)
金能科技历史融资融券数据一览免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
[返回前页] [关闭本页]