2025年7月1日 - 3日，深南电路股份有限公司迎来国信证券、安信基金、国联基金、中金公司、中欧基金、花旗银行、惠理集团等7家机构的特定对象调研。公司副总经理、董事会秘书张丽君，证券事务代表谢丹以及证券事务主管阳佩琴接待了来访机构。调研地点为公司会议室、网络及电话会议，形式包括实地调研、网络及电话会议。

经营与产能情况

公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

PCB业务布局

1. 下游应用分布：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2. AI算力布局：受益于AI算力需求提升，2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。
3. 扩产规划：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级以提升产能；另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。
4. 泰国工厂：泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场，完善全球供应能力。

封装基板业务进展

1. 2025年第一季度情况：公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2025年第一季度，业务需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。
2. FC - BGA封装基板及广州项目：公司FC - BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。

电子装联业务定位与策略

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展该业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。调研过程中公司严格遵守相关规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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