9月4日，世嘉科技跌0.55%，成交额1.67亿元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额922.09万元，融资偿还1110.98万元，融资净买入-188.89万元。截至9月4日，世嘉科技融资融券余额合计8613.89万元。
融资方面，世嘉科技当日融资买入922.09万元。当前融资余额8592.33万元，占流通市值的3.77%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。
融券方面，世嘉科技9月4日融券偿还400.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.39万股，融券余额21.56万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。最新年报主营业务收入构成为：射频器件31.69%，电梯轿厢系统27.35%，专用设备箱体系统21.79%，天线9.94%，精密金属结构件及其他产品6.51%，其他2.71%。
截至6月30日，世嘉科技股东户数3.43万，较上期增加3.31%；人均流通股6762股，较上期减少3.20%。2024年1月-6月，世嘉科技实现营业收入4.61亿元，同比减少8.54%；归母净利润1779.76万元，同比增长355.10%。
分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。