本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“承载装置”的专利，授权公告号CN 223624966 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体公开了一种承载装置，该承载装置包括承载盘、加热件、控制器和若干个第一温度检测件。其中，承载盘具有相对设置的第一端面和第二端面，第一端面用于承载晶圆；加热件设于承载盘的第二端面，且加热件具有若干个相互独立的加热部；第一温度检测件设于承载盘内部，且其检测部能穿出第一端面，以抵接晶圆并检测晶圆的温度，各个第一温度检测件与各个加热部一一对应布置；控制器与各个第一温度检测件通讯连接，且与各个加热部通讯连接。上述设置能分别控制各个加热部进行升温或降温，从而达到承载盘的各处的温度保持一致，最终使得晶圆各处的温度均匀，保证了对晶圆测试结果的准确性。

天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1166条，此外企业还拥有行政许可79个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。