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国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“晶圆提篮及晶圆封装设备”的专利，授权公告号CN223612386U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆提篮及晶圆封装设备，包括支柱和托架，托架上远离支柱的远端设置第一限位机构，用于将具有第一规格的料篮限位固定；第一限位机构具有第一转动臂、第一转轴和第一限位臂，第一转动臂通过第一转轴可转动地连接在托架上，第一转动臂具有分别位于第一转轴两侧的承载端和摆动端，承载端靠近托架内部，第一限位臂自摆动端向上延伸地设置，当承载端被料篮压下时，第一限位臂将料篮限位固定在托架上。本实用新型的技术方案使用一种晶圆提篮就能兼容运送装载多种规格晶圆的料篮，提高了晶圆封装设备的生产效率，降低了运输过程中晶圆从料篮中掉落导致晶圆损坏的风险，节约了为适应多种规格晶圆而设计专门料篮的成本。

天眼查资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本31338.1402万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可105个。

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