本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向至纯科技提问：“你好，贵司半导体湿法设备是否已经批量出货给国产HBM厂商？”

针对上述提问，至纯科技回应称：“您好，公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。