本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，天津普林电路股份有限公司取得一项名为“一种用于印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置”的专利，授权公告号CN223604534U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种用于印制电路板X－ray钻孔自动升降接料装置，属于接料设备技术领域。该用于印制电路板X－ray钻孔自动升降接料装置包括框架、箱体、支撑臂、第二滑块、接片车、升降机构、锁紧机构以及定位机构，所述箱体固定在所述框架上，该用于印制电路板X－ray钻孔自动升降接料装置能够对支撑臂的高度进行自动调节，减少人工干预，且可与通用接片车实现高质量对接，实现作业标准化，通用化，提高生产效率，另外，便于对支撑臂进行快拆快装，实现对支撑臂的增减，利用定位机构可实现对接片车进行快速定位，确保接料的准确性，具有良好的安全性和耐用性，能够广泛适用于PCB制造业各种升降料台的场景。

天眼查资料显示，天津普林电路股份有限公司，成立于1988年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24584.9768万人民币。通过天眼查大数据分析，天津普林电路股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息217条，此外企业还拥有行政许可148个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。