半导体板块最近有点“风声鹤唳”，大基金连续减持安集科技、景嘉微等龙头企业，不少股民心里直打鼓：“这是半导体板块要凉凉的节奏吗？”作为在科技投资圈摸爬滚打多年的“老炮儿”，我得说：别慌！大基金减持不是“撤退”，而是“战略转移”，半导体板块的长期逻辑依然硬核！

大基金减持：不是“不爱了”，而是“换方式爱”，大基金（国家集成电路产业投资基金）的减持动作，其实早有“剧本”。从2014年成立至今，大基金一期已经完成了它的历史使命——通过投资半导体全产业链（设计、制造、封测、设备、材料），推动中国半导体产业从“零基础”到“全球占比超15%”的跨越。现在，大基金一期进入回收期，减持成熟企业是必然选择，但这不是“撤资”，而是“资金再分配”。

大基金一期募资1387亿元，撬动社会资金超5000亿元，投资覆盖半导体全链条。2025年，大基金二期已接力投资，重点瞄准半导体设备、材料等“卡脖子”环节。例如，近期大基金二期参与的某国产光刻机企业，正是为了突破EUV光刻机技术。大基金一期减持的钱，会流向更需要资金支持的“硬科技”领域，比如高端光刻机、刻蚀机、光刻胶等。这就像“把资源从已经能自己走路的孩子身上，转移到还在学步的婴儿身上”——不是不爱了，而是为了整个家族的未来。

虽然大基金减持短期内可能引发市场情绪波动，但半导体板块的长期逻辑依然强劲，甚至可以说“正处于新一轮增长周期的起点”。行业基本面来说，是结构性复苏，盈利能力飙升。2025年上半年，A股半导体行业营收同比增16%，归母净利润同比增30%，第二季度盈利环比增56%。北方华创、寒武纪等龙头盈利增速领先。设备端：北方华创刻蚀设备、中微公司MOCVD设备技术突破，订单饱满。设计端：寒武纪AI芯片、源杰科技光通信芯片需求爆发，毛利率超60%。材料端：神工股份大直径硅材料、沪硅产业300mm硅片产能爬坡，国产替代加速。

“十五五”规划明确将半导体列为“新质生产力”核心领域，地方政策（如广州支持新型储能、成都“产投28计划”）精准扶持。2025年上半年，半导体与电子设备领域吸引投资超1000亿元，占股权投资市场总额的30%。产业园区REITs扩容，沈阳国际软件园REIT募集10.98亿元，为半导体项目提供低成本资金。国家战略支持，资本持续涌入。

2025年全球AI基础设施市场规模同比增122.4%，中国AI服务器、数据中心需求爆发，推动半导体需求增长。2025年，国产半导体设备在晶圆厂招标中的渗透率超40%，存储芯片、功率半导体等领域国产替代加速。AI与国产替代双轮驱动，短期是波动，长期是“硬核”发展。

面对大基金减持和短期市场波动，股民应该怎么做？我的建议是：别被情绪左右，盯紧长期逻辑，用“核心资产+细分龙头”策略布局。核心资产还是半导体设备与材料，设备端如北方华创（刻蚀+薄膜沉积）、中微公司（MOCVD+刻蚀）、盛美上海（清洗设备）是国产替代主力军，技术壁垒高，订单确定性强。材料端有安集科技（CMP抛光液）、沪硅产业（300mm硅片）、神工股份（大直径硅材料）是“卡脖子”环节突破的关键，毛利率有望持续提升。

在细分领域，重点关注龙头企业。AI芯片领域的寒武纪（AI算力）、源杰科技（光通信芯片）、闻泰科技（功率半导体）受益于AI基础设施爆发，业绩弹性大。高景气赛道包括汽车芯片（士兰微、闻泰科技）、存储芯片（澜起科技、兆易创新）、设备零部件（和林微纳）需求旺盛，成长性突出。

科技牛市的号角已经吹响！这不是一场“短期炒作”的游戏，而是一场“国运之争”的长期战役。用耐心和智慧布局，陪伴中国科技企业从“跟跑”到“并跑”，最终实现“领跑”——这不仅是投资，更是对国家未来的投票！