3月25日-27日，第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）在江苏昆山举行。

行家说Display从公开渠道汇总了艾迈斯欧司朗、星宇股份、京东方华灿光电、安瑞光电、国星光电、晶科电子、鸿利智汇、瑞丰光电、天电光电、集创北方、聚积科技、华引芯、晶合光电、升谱光电、纳芯微、烁轩半导体、佛瑞亚海拉、锐拓电子、络明芯微电子、慧谷新材、杭州之江有机硅化、标谱半导体、英迪芯微等23家企业展出产品亮点。

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本次展会有以下特点： 

• 交互性车灯成主流。交互属性成为车灯重要迭代方向之一，点阵交互屏可实现动态灯语、图案自定义等功能，兼顾辅助驾驶与娱乐功能，也展现出“车灯即屏幕”的发展趋势。 

• Micro LED大灯像素持续升级，去年Micro LED大灯集中在25600像素，今年多个企业如三安光电、京东方华灿、国星光电、晶合光电等企业也推出了40000级像素的Micro LED大灯，推进人车交互升级。 

• 车内氛围灯升级。随着座舱智能化，更多个性化体验随之而来，灯驱合一产品成为车内氛围灯主要产品形式之一，可实现独立驱动和光色校准。

企业具体产品如下：

■ 艾迈斯欧司朗：展示了ADS自动驾驶标志灯、Micro LED大灯、AR HUD等

艾迈斯欧司朗展示了其在汽车信号、内外饰照明及智能前照灯领域的产品，包括ADS自动驾驶标志灯、OSIRE E3731i智能RGB、EVIYOS™ HD 25、ALIYOS™ LED-on-foil技术、OSLON® Compact PL系列、AR HUD方案等。

其中，EVIYOS™ HD 25采用一体式像素化µ-LED芯片矩阵，包含25600个独立可控发光芯片，目前已应用于蔚来ET9与ES8等高端车型，支持其智能高清投影大灯实现前方500米超远照明覆盖、100米外25厘米分区精准控光。同时，OSIRE E3731i智能RGB产品集成了三个R/G/B LED的驱动程序及光学测量数据；LIYOS™ LED-on-foil技术，采用透明、柔性LED薄膜结构，厚度小于1毫米，可实现2.5D弯曲。

艾迈斯欧司朗也展示了其ADS自动驾驶标志灯。在自动驾驶时代，车辆与外界道路使用者的“沟通”正成为新的安全课题，该产品基于SYNIOS™ P 2222紧凑型封装，不仅显著节省空间，还能提升光输出稳定性，用于标识车辆自动驾驶状态，实现从车到人的清晰信号传递。其可靠性设计对于行车安全具有关键作用。

■ 星宇股份：25600像素Micro投影大灯、直显交互灯等

ALE展上，星宇股份展示了其研发的ES8智能高清投影大灯，奇瑞D01直显ISD交互灯，问界M8、尊界S800前照灯，问界M8、奇瑞瑞7Plus、领克900、东风日产N7、奔驰CLA后组合灯等产品。

据悉，星宇股份的智能高清投影大灯集成25600个Micro LED像素，可在地面投射图文，起到引导或警示对向来车或行人的效果。据介绍，该投影大灯可转配在前照灯中，并根据装配位置和投影的区域对投影图像进行实时矫正，保证地面投影图案效果。

■ 京东方华灿光电：展示了Micro LED大灯、交互创新方案及AR眼镜

京东方华灿携智能车灯与车载交互创新方案亮相，并带来全新AR眼镜产品。

车载领域，现场展出的Micro ADB像素车灯结合Si基CMOS驱动及Micro-LED芯片的集成光源原型组件,氪实现单个发光单元超41000颗芯片集成与精准的万级像素动态控制,核心可实现智能防眩远光、路面投影交互、自适应照明等功能。车载交互屏搭载超密度LED阵列芯片，采用车规级LED高透光学与自适应光感系统，可适配各类复杂车载环境。

此外，全新AR眼镜搭载京东方华灿光电新一代Micro LED微显示技术，亮度超200万nits，同时该眼镜融合AI智能能力，智能导航可实时投射路线。

■ 安瑞光电：智能车灯全场景解决方案

安瑞光电在本次展会上推出了智能车灯全场景解决方案，该方案深度融合智能化、绿色化与安全化核心技术，可覆盖乘用车、商用车等多类应用场景，高度契合当前汽车产业的发展趋势。

同时，多款车灯新品集中亮相，包括高效节能的 LED 光源系统，以及搭载智能交互、主动安全功能的新一代智能车灯。

■ 国星光电：车外智能交互车灯、智能座舱显示产品

国星光电携智能交互车载光应用全套解决方案及核心产品亮相。 

车外交互系统展区，带来覆盖P1.25至P4.0间距的交互屏系列产品。车外灯展区，重点展出以Micro LED大灯为核心技术的全系列ADB方案，该方案覆盖百级至百万级像素，可灵活适配矩阵大灯、智能交互与投影等场景；其中，万级数字化车灯方案还采用国星光电自研巨量转移技术。

此外，在智能座舱展区，现场展出的Mini COB背光模组，采用大出光角芯片及LED工艺；车载抬头显示（HUD）采用大功率陶瓷LED采用热电分离结构，具备热稳定性、高亮度、长寿命等特点；新一代氛围灯光源集成温补与内置诊断功能，支持16bit色位精度及千级级联扩展。

■ 晶科电子：智能交互灯及智能座舱仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏等

晶科电子集中展示了智能交互灯、车载背光、氛围内饰、基于 Micro/Mini LED 像素化光源的 ADB 智能投影前照灯系统及车规级 LED 器件和模组等系列产品。

晶科电子重点推出兼具成本与性能的 2020 RGB P3.4 交互模组。该产品长度超过1米，核心搭载了晶科电子自研车规级小功率 2020 RGB LED 器件，单颗灯珠即可实现均匀出光，支持1600万色全彩显示。

面向智能座舱中仪表盘、中控屏、副驾娱乐屏及多屏联动等应用场景，重点推出了15.6英寸的RGB Mini LED 车载背光模组采用 R/G/B 三色发光芯片独立控制，结合光色同控算法，实现色彩精准还原与亮度均匀输出。其具备 2688 个独立控制分区与百万级对比度，峰值亮度超过2000 nits。面向汽车智能座舱氛围环境应用，晶科电子推出了多款覆盖车门、中控、顶部空间等区域场景应用的 RGB LED 全系列光源产品，包括3433 RGB、3030 RGB等中、小功率器件，更好地满足智能座舱自由灵活的设计需求。

■ 鸿利智汇：展示了车规LED和智能车灯产品

鸿利智汇集团旗下分公司车用半导体、子公司佛达信号、子公司谊善车灯携车规LED和智能车灯产品亮相。

车灯光源领域，鸿利智汇车用分公司带来全系列0.01W-36W车用LED光源；并首发36像素ADB（自适应远光灯）大灯光源及配套解决方案，其可实现550mA下单颗167lm光通量。智能交互与氛围营造方面，佛达信号展出车身漆面发光logo、整车氛围灯系统、创新红外加热氛围灯等，以及首次发布车规级动态火焰灯与水波纹氛围灯。

智能车灯领域，谊善车灯展出整车前部灯具、后部灯具、前格栅灯及迎宾灯等产品，同时还带来2款预研技术，25K HD高清像素大灯，定制红外摄像头、隐私摄像头以及LIN通讯阅读灯的集成方案。

■ 瑞丰光电：展示智能化车灯、外饰大灯、创新Mini LED、汽车变色膜等

瑞丰光电聚焦智能、绿色与安全的车灯新生态，携智能化车灯系列、外饰大灯系列、创新Mini LED应用系列、汽车变色膜应用系列等全系列车用照明与显示产品方案亮相。

在车载显示方面，瑞丰光电带来超薄OD0白光、蓝光AM解决方案；同时基于Mini LED直显技术“小、轻、薄、柔、像素化”的特性，瑞丰光电也展示了覆盖车内外场景的Mini LED汽车创新显示产品方案。智能化车灯系列方面，带来全新百级像素ADB光源模组及DLP LED产品方案、交互屏LED、ADS Cyan 蓝绿光LED等。外饰大灯系列，针对大功率照明需求，展出最新迭代的第二代车规级陶瓷大功率车灯技术及金刚石基超大功率密度封装产品，为汽车大灯提供高品质、高光效、高可靠性LED光源的产品解决方案。

■ 天电光电：展示了智能交互屏、车载显示方案、车规级光耦等

天电光电携POB-Mini解决方案、ADB头灯、ADS自动驾驶标志灯、头灯模组、交互屏、投影灯、消除黄斑白光LED、消除黄斑白光LED、光传感、车规级光耦等车载光解决方案亮相ALE 2026。

其中，交互屏覆盖P4.0至P2.0全规格方案；COA 结构白光LED解决方案可有效消除黄斑问题，提升光色均匀性与一致性；除侧发光车载显示方案外，现场还带来POB-Mini 解决方案，同步发布2525全新产品，在轻薄化、对比度、可靠性上实现升级；新品车规级光耦正式预售，可拓宽汽车充电桩、BMS、电机控制等领域应用边界。

■ 集创北方：展示了全系车载解决方案，包括显示模组、车规级LED交互等

集创北方携全系智能车载解决方案亮相，展出了多款搭载其核心自研芯片的车载显示模组，包括旗舰级Mini LED车载显示模组、车规级LED交互显示方案、智能座舱显示全芯片组、工业级与超高清显示模组等。

其中，Mini LED 智慧灯语尾灯模组作为代表性展品，集成了集创北方自主研发的车规级LED恒流驱动芯片ICND7001、车规级LED扫描屏行驱动芯片ICND7201以及车规级行列合一LED恒流驱动芯片ICND7301，可对车辆后部2300余颗LED单元实现独立精准控制。该系列芯片支持1-64扫灵活配置，该产品已顺利通过ISO26262 ASIL-B功能安全认证，成为智慧灯语领域具有标杆意义的解决方案。

另一款15.6寸Mini LED Local Dimming LCD车载曲面显示屏，搭载了集创北方车规级桥接芯片ICNM7801Q、车规级背光Mini LED恒流驱动芯片ICND8808及车规级背光行控制芯片ICND8800，同时搭配该企业自研的TDDI与PMIC芯片，形成了全栈式解决方案。

■ 聚积科技：展示智慧交互灯、隐藏式氛围灯、FALD背光方案

聚积科技展示了智慧交互灯、隐藏式氛围灯、FALD背光方案。

其中智慧交互灯具备高可靠性与实时响应，助力车内外互动与行车安全。隐藏式氛围灯 (Hidden-til-lit)则是针对现代车舱的隐藏式显示美学，MBI6034Q 以 45mA 大电流完美补偿皮革、织物造成的光学损耗。搭配 16-bit 灰阶技术，即使在深色内饰与极低亮度下，依然能呈现饱满色彩与平滑渐层。FALD背光方案可实现极致明暗对比与高饱和色彩，满足车载显示对画质的严苛追求。

■ 华引芯：首展Micro LED迎宾灯模组

本届ALE展会，华引芯携自研车规光源全系列产品亮相，首展Micro LED迎宾灯模组，并带来Micro LED高像素投影大灯、SCSP系列车规光源、Mini LED车载显示背光源系列等产品。

其中，迎宾灯用Micro LED光源，0.6英寸光源面积内集成百万像素，可实现360°全境光语投射；高像素投影大灯用Micro LED光源集成40000颗微米级独立控光芯片，像素间距40µm；ADB自适应远光灯用矩阵Mini LED光源，采用自研车规倒装芯片搭配先进光学防串扰技术，百级像素分区，像素间距~50μm。

同时，SCSP系列车规光源覆盖0.1~9W功率区间，最小封装尺寸仅0.5*0.5mm²，出光角可在120°～175°之间灵活调节。

■ 晶合光电：展示40000级像素车规级Micro LED照明

晶合光电重点展示了车规级Micro-LED数字照明，作为本次发布会的核心亮点，晶合光电“画芯TM一号”芯片定位为高性能数字照明解决方案。该芯片拥有高达40,000像素，在50W功耗下可实现≥2500lm的系统光通量，兼顾高分辨率与超高亮度的双重技术优势，特别是在40微米间距下实现了超过50lm/W，代表了目前量产技术的顶尖水平。

目前，“画芯TM一号”正在进行AECQ-102车规级认证，已完成前两阶段送样测试，将按计划于2026年第二季度获得认证，意味着该芯片已进入量产前的关键验证收尾阶段，具备规模化上车基础。

晶合光电同步披露了「画芯TM系列」后续产品的规划，构建了完整的技术演进路径：“画芯TM二号”定位于对标DLP方案，像素数超过10万，可满足更复杂的地面投影及交互场景需求，预计于2026年第三季度面世；“画芯TM三号”专为远近光主光源设计，光通量已实现≥3500lm@50W，目前芯片已实现点亮，计划于2026年第二季度推出。

■ 升谱光电：重点展出ADB大灯、全气候远近光大灯

升谱光电携全系车用LED光源及智能车灯解决方案参展,重点展出的ADB矩阵式大灯LED解决方案与全气候远近光大灯解决方案。

据介绍，现场展出的ADB矩阵式大灯LED光源，采用高倒装芯片结构，符合车规级AEC-Q102标准，具备光型精准度、色差一致性、高热稳定性等特征。全气候远近光大灯解决方案，融合智能光型动态调节、强穿透光学设计、高效稳定散热技术于一体，可一站式满足全气候、全场景行车照明需求。

■ 纳芯微：展示座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等

纳芯微展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。

其中，现场推出的多RGB氛围灯驱动芯片NSUC1527，采用“MCU+”设计理念通过分时控制可支持最多27颗RGB灯珠的统一管理。

车载显示领域，纳芯微推出全新背光LED驱动方案NSL6103/NSL6104，支持5V–40V宽输入电压范围，单通道最大输出电流可达120mA，且在100 Hz下支持达10000:1的调光比。此外，针对前灯应用，纳芯微还推出Pre-Boost恒压控制器 NSL31682、Buck LED驱动器 NSL31520 及LED矩阵管理器 NSL31664/5 三大新品。

■ 烁轩半导体：展示了Mini LED背光驱动、Micro LED CMOS驱动等

烁轩半导体携全系智能车载解决方案，涵盖Mini LED背光驱动、Micro LED CMOS驱动等产品。

据了解，Mini LED背光驱动SSE25501为4扫24通道S-PWM恒流驱动芯片，具备12bit灰阶，可最大支持96个分区亮度的独立调节，每个通道电流最大输出100mA，适用于车载屏显示、组合仪表、室内照明、汽车尾灯等场景。Micro LED CMOS驱动SSE1030、SSE1008可支持行列组合为360*90、45*180，采用共阴技术，适用于车前灯、投影等场景。

■ 佛瑞亚海拉：展示了前照灯、尾灯及内饰照明等解决方案

佛瑞亚海拉展示了覆盖前照灯、尾灯及内饰照明的全场景解决方案。

其中，SSL|HD矩阵式前照灯，每个灯具约25000个独立可控像素，已应用于保时捷卡宴并实现国产化；同时其为极氪9X开发的环幕星钻贯穿尾灯，则在紧凑空间内集成了智能辅助驾驶指示灯功能。现场还展出COFI LEAF表面氛围照明技术，据了解，与传统方案相比重量减轻约75%。

■ 锐拓电子：展示了车规级智驾安全标识光源、百级像素ADB自适应远光灯等

锐拓电子携带车规级Cyan LED智驾安全标识光源、百级像素ADB自适应远光智慧光源、前装经典灯具方案等产品参展。

其中，车规级Cyan LED可兼容国际法规色区，覆盖前灯、尾灯、后视镜灯等智驾指示场景，目前已在问界、尚界、奇瑞、长安等多款主流车型实现量产。百级像素ADB光源采用陶瓷一体化设计，具备耐大功率、寿命长、光效高等特征。

■ 络明芯微电子：展示了ADB大灯、单芯片HB/LB/DRL等方案

络明芯微电子携最新的汽车照明解决方案重磅亮相, 包括ADB大灯方案、单芯片HB/LB/DRL方案、无MCU流水转向灯方案、线性尾灯方案、OLED尾灯方案、ISD 方案等。

ADB大灯方案方面，带来双路升降压CV/CC控制器IS32LT3960 ；双路同步降压恒流LED驱动IS32LT3964；以及12路矩阵管理器IS32LT3365。

■ 慧谷新材：展示车用LED固晶胶、 高亮度硅胶等

慧谷新材携车用LED固晶胶、 高亮度硅胶、阻隔性硅胶、高耐热硅胶、车载MINILED封装胶等产品参展。

■ 杭州之江有机硅化：展示了汽车照明全系列胶粘剂与热管理解决方案

杭州之江有机硅化携汽车照明全系列胶粘剂与热管理解决方案亮相，集中展示覆盖车灯密封、汽车电子热管理、LED封装等全场景的核心产品，包括JS-PUR700 系列车灯胶、JS-8100 单组份/双组份车灯胶、JS-3030 系列双组分聚氨酯胶粘剂、 可拆卸JS-302AL 丁基热熔胶等产品，以及优秀热管理产品系列：ZJ-DR6200系列、ZJ-GZ20系列等。

■ 标谱半导体：重点展出LED分光机、LED编带机产品

标谱半导体携LED封测设备亮相ALE展会，重点展出LED分光机、LED编带机产品。LED分光机、LED编带机产品具备稳定的性能，并且贴合产业需求的设计，精准匹配汽车照明领域的生产需求，助力合作伙伴实现高效量产。

■ 英迪芯微：首发高亮氛围灯单芯片解决方案

本届展会，英迪芯微首发高亮氛围灯单芯片解决方案、128KB Flash氛围灯单芯片解决方案；并带来12通道高边恒流驱动芯片iND23012、大灯降压驱动芯片iND87542、矩阵控制器iND83083等产品。

据悉，高亮氛围灯单芯片iND23224采用片上降压转换器及LED恒流驱动方式，每通道最大电流可达200毫安；氛围灯单芯片iND83229B搭载3通道60mA LED驱动，集成6~18VLDO稳压器与 LIN PHY 通信接口。