日前，亨通股份发布公告，其全资子公司亨通铜箔拟在四川省德阳市建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目(一期)，项目全面投产后，预计可形成年产4500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。

该项目总投资金额预计不超过人民币5亿元，投资建设的铜铝复合箔材，将主要应用于覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等领域。

总部位于浙江德清的亨通股份，营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售，及热电联供等相关业务。亨通股份财报显示，2025年上半年，该公司铜箔销量同比增131.33%，铜箔业务营收5.53亿元，占总营收的67.59%。

据了解，目前在电子电路铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品已实现量产，正加速对超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。

在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。目前该公司的锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

锂电铜箔是锂离子电池负极集流体的核心材料，属电解铜箔核心品类，是锂电池关键结构与导电材料，对收集传导电子、承载负极活性物质、提升电池能量密度、循环寿命及安全性具有关键作用。

从技术趋势来看，锂电铜箔正朝着轻薄化的方向演进，市场对4.5μm、5μm等高附加值超薄铜箔的需求持续攀升。数据显示，2025年5μm及以下铜箔占比已提升至25%，业内预计2026年占比将突破50%。

同时，复合铜箔作为新一代锂电负极集流体，通过在高分子薄膜基材表面实施铜层沉积工艺，可在大幅降低铜箔单位用量的同时，显著提升电池安全性能，为传统铜箔开辟技术迭代维度下的增量市场空间。

亨通股份表示，该项目将依托其公司自主研发的铜铝复合箔核心技术，聚焦超薄复合箔材市场，项目建成后将有助于发挥亨通铜箔现有铜箔业务与市场的协同效应，提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力。