格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。