最新消息

首页 > 最新消息 > 返回前页

公司问答丨天准科技:公司从事的半导体设备主要包括BFI明场检测设备、Overlay套刻量测设备等

时间:2025年11月25日 16:44

格隆汇11月25日|有投资者在互动平台向天准科技提问:国内已经有半导体设备厂商公布批量设备出货HBM厂,并且拿到批量订单, 请问贵司是否有设备可以用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程, 是否已经批量出设备给HBM 厂商,目前总共拿到多少订单?如何看到国产HBM设备的发展以及市场前景?

天准科技回复称,天准科技从事的半导体设备,主要包括BFI明场检测设备、Overlay套刻量测设备等,作为通用设备应用于半导体前道晶圆的检测及量测,可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等各个领域。

【返回前页】

股市要闻