格隆汇11月19日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：公司的半导体陶瓷基板业务进展如何了？请问潜在的客户是哪些公司呢？金冠电气回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。