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尚水智能:公司涂布机产品在新材料制备领域可应用于包括半导体封装材料在内的相关细分场景

时间:2026年04月21日 19:01

证券日报网讯  4月21日,尚水智能在互动平台回答投资者提问时表示,公司涂布机产品在新材料制备领域可应用于包括半导体封装材料在内的相关细分场景。在新材料制备方面,公司技术覆盖微纳材料混合、分散、研磨、包覆、干燥及功能薄膜制备等关键工艺环节,相关产品应用于新能源电池材料、功能膜及半导体封装材料等领域。

(编辑 楚丽君)

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