证券日报网讯  3月20日，欧莱新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系，成为其合格供应商；此外，公司正持续开展半导体集成电路用12英寸高纯铜（6N-6N8）溅射靶材的技术研发与产品试制，同步布局7N超高纯靶材核心提纯与制程工艺储备，将推动更多产品通过头部半导体客户认证，逐步拓展半导体领域客户群体，稳步提升市场供应份额。

（编辑 袁冠琳）