证券日报网讯  3月19日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。

（编辑 丛可心）