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德福科技:公司现为内资头部电解铜箔厂商

时间:2026年03月18日 17:22

证券日报网讯  3月18日,德福科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司现为内资头部电解铜箔厂商,目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛,景气度高,公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价,近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。

(编辑 王雪儿)

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