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德福科技:电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序

时间:2026年03月16日 19:51

证券日报网讯  3月16日,德福科技在互动平台回答投资者提问时表示,电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序,若无后处理工序相关设备,锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产。

(编辑 丛可心)

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