证券日报网讯 3月13日，晶方科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。

（编辑 丛可心）