证券日报网讯 3月2日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的部分锡焊粉、锡膏产品用于半导体封装，原材料价格的上涨带来资金占压、烧损等成本的增加，导致加工成本的上涨，部分产品也相应的提高了加工费。公司有MLCC用内、外电极的金属材料。

（编辑 袁冠琳）