证券日报网讯 2月5日，长光华芯在互动平台回答投资者提问时表示，公司100mWCWDFB和70mWCWDM4DFB芯片已达到量产出货水平，在等待订单状态。200GEML在验证中。100GEML订单持续交付中。公司的良率在爬坡中，将通过工艺迭代、设备升级、智能管控、材料结构优化等多重举措持续推进良率稳步优化。

（编辑 任世碧）