证券日报网讯 2月2日，华工科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能。此外，公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。

（编辑 任世碧）