证券日报网讯 1月23日，神工股份发布公告称，公司拟终止实施公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131，946，959.87元（含利息收入和现金管理收益，实际转出金额以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。本事项已经公司第三届董事会审计委员会第十一次会议及第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会第十一次会议审议通过，本事项尚需提交公司股东大会审议。

（编辑 任世碧）