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矩子科技:公司点胶机目前已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶

时间:2026年01月23日 18:47

证券日报网讯  1月23日,矩子科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司点胶机目前已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶。其他产品中,公司X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装的部分检测需求。

(编辑 楚丽君)

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