证券日报网讯 1月23日，利扬芯片在互动平台回答投资者提问时表示，公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局，具体内容可查看公司定期报告及相关公告。

（编辑 袁冠琳）