证券日报网1月21日讯 ，甬矽电子在接受调研者提问时表示，公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。

（编辑 王雪儿）