证券日报网1月21日讯 ，沃尔德在接受调研者提问时表示，公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面，已取得一定的行业领先优势，产品系列、应用案例、营收规模逐步增加。PCB板孔加工方面，为公司下一步重点发展的下游行业，目前尚处于研发验证阶段，未实现营业收入，未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性，请投资者务必注意投资风险。

（编辑 王雪儿）