证券日报网1月16日讯 ，艾森股份在接受调研者提问时表示，公司定位于“电镀+光刻”双核心工艺平台，并深度卡位先进封装、晶圆制造先进节点等高增长赛道，已成长为半导体市场高景气度的核心受益者与有力参与者。除行业整体景气度提升外，国产化率提升和产品渗透率提高，推动公司业务的增长。

（编辑 丛可心）