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鸿远电子:公司已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术

时间:2026年01月14日 20:58

证券日报网讯 1月14日,鸿远电子在互动平台回答投资者提问时表示,公司在瓷介电容器领域持续深耕,已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术,能够确保产品的高可靠性和稳定性。公司产能优先保障高可靠领域客户需求。

(编辑 丛可心)

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