证券日报网讯 12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品，前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产。

（编辑 丛可心 袁冠琳）