证券日报网讯  一博科技11月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与应用经验，在高速高密PCB设计关键技术上处于行业领先地位。具体情况请参阅公司已披露或回复的相关信息。

（编辑 姚尧）