证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴福电子（688545）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种粒径可控分散度低的溶胶二氧化硅及合成方法”，专利申请号为CN202311384170.X，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本发明公开了一种粒径可控分散度低的溶胶二氧化硅及合成方法，采用种子预制法，现将部分有机硅烷滴加至含有多元醇和粒径稳定剂的碱性水溶液中，搅拌预制种子，然后继续滴加剩下的有机硅烷制备得到溶胶二氧化硅。本发明制备得到的溶胶二氧化硅粒径可控、分散度低，具有优异的稳定性，可用于蚀刻液中提高对Si3N4/SiO2的选择比，从而提升担保提的制造层数；同时制备得到的具有较高粒径的溶胶二氧化硅可以用于CMP磨料中，显著提高抛光性能，有效丰富国内半导体抛光材料的市场。

今年以来兴福电子新获得专利授权5个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3923.73万元，同比增38.91%。

通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目193次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息459条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可287个。

数据来源：天眼查APP

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