证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“顶针系统及贴片封装设备”，专利申请号为CN202520562512.0，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本申请公开一种顶针系统及贴片封装设备，涉及半导体设备技术领域。该顶针系统包括顶针座外壳、冷却壳、顶升机构、顶针帽、以及顶针，顶针座外壳与冷却壳之间形成有负压通道，顶针帽上设置有顶针孔，顶针孔通过负压通道与负压装置连通；芯片贴附有蓝膜的一侧设置于顶针帽上，顶针孔在负压装置提供的负压作用下吸附蓝膜，顶升机构相对顶针座外壳运动，带动顶针穿过顶针孔顶起蓝膜，以使芯片与蓝膜分离，冷却壳与顶升机构之间形成有冷却通道，冷却介质通入冷却通道内，以对顶针座外壳内部进行冷却。该顶针系统能够解决现有的顶升机构过热导致芯片背面蓝膜软化造成芯片与蓝膜难以分离的问题。

今年以来甬矽电子新获得专利授权12个，较去年同期减少了14.29%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息437条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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