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兴森科技:FCBGA封装基板高层板良率超90%

时间:2026年03月13日 12:00

证券之星消息,兴森科技(002436)03月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好!请问公司高等级FC-BGA板良品率目前是否达到95%?谢谢!兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板高层板良率超90%。感谢您的关注。投资者:董秘你好,请问贵公司最近一期股东人数多少?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至2026年3月10日,公司股东总户数为十三万五千余户。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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