证券之星消息，凌玮科技(301373)01月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充？凌玮科技董秘：您好！公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注！

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