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新恒汇:主要业务包括智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测

时间:2026年01月08日 18:00

证券之星消息,新恒汇(301678)01月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司的产品有运用于脑机接口或者商业航天吗?具体占比是多少?新恒汇董秘:尊敬的投资者,您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务,智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域,蚀刻引线框架主要为集成电路封装提供引线框架,物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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