证券之星消息，2025年12月22日成都华微（688709）发布公告称公司于2025年12月19日接受机构调研，华西证券、华宝基金、中银基金、人保资产、博时基金、嘉实基金、柏骏资本、千泰投资、东方证券、兴业证券、招商证券、久联资管、云图启航、招银理财、申万菱信、西部利得参与。

具体内容如下：

问：交流活动中，公司总经理王策现场介绍公司基本情况，公司相关与会人员同来访人员深入交流；来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。

答：二、问情况

1、公司在行业中的地位是怎样的，有哪些竞争优势？

公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPG 国家科技重大专项，“十三五”高速高精度 DC 国家科技重大专项、高速高精度 DC 国家重点研发计划，智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司除了在具体技术类别上有领先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。

2.请详细介绍一下公司在DC、SoC以及MCU方向上已有的竞争优势和研发进展的情况。

在DC方面，公司高速高精度DC领域持续取得技术突破2025年9月发布的HWD12B40G型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采DC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，并已完成部分相关客户验证；公司8位64G超高速DC（HWD08B64G）已在多家用户单位形成小批量供货。

在智能异构SoC方面，公司正积极推进相关研发进程I算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用；更高算力的100Tops I芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。

在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处理。

3.请问公司在太空算力领域的布局情况如何？

抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设计、结构优化等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。公司目前已有抗辐照FPG产品及部分高速高精度DC产品具备抗辐照相关能力，如8位64G超高速DC（HWD08B64G）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定性、可靠性。2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。

4.请问TSN产品较原有传统总线型网络的优势如何？

目前高端装备平台中广泛使用的还是传统总线型网络，比如航空航天领域的FDX网络等。这些传统网络在设计之初，受限于当时的技术水平，已经难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。比如CN总线带宽较低，无法承载大量高清音视频数据；FDX网络的延迟控制能力，也难以匹配自动驾驶等场景下的微秒级需求。传统网络的瓶颈，已经成为制约高端装备性能升级的重要因素。

TSN技术作为一种新兴的实时以太网技术，最大的优势就是能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现硬实时控制流、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输。它就像一位“智能管家”，能够合理规划网络资源，为关键数据开辟“绿色通道”，确保其优先、准时传输；同时，也能高效利用剩余带宽，传输非关键数据，避免网络资源浪费。TSN技术的出现，不仅解决了高端装备平台的通信瓶颈，更契合了国家培育壮大战略性新兴高端装备的重大需求。它能够为高端装备提供强大的实时通信支撑，助力装备性能实现质的飞跃，推动我国高端装备制造产业向更高质量、更高水平发展，是当前高端装备领域不可或缺的重要研究方向和关键技术。

5.请问公司TSN产品的布局情况及主要应用领域？

公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并受商业航天相关技术规范制定机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，该团队已为工业领域、车载领域、航空领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统，成功运用公司自研高性能FPG产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TSN算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡。

公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSN IP核+FPG芯片+专用SIC电路，提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领域。

6.请问公司TSN产品在商业航天领域的应用场景如何？

随着商业航天的发展及传输信息量的增加，目前市场上现有的航空航天领域FDX网络延迟控制能力难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。公司相关团队成员受商业航天相关技术规范制定机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用。

7.请问公司产品在高端仪器仪表的布局情况如何？

公司产品 HWD9213、HWD08B64 等高速高精度/D转换器已获相关订单，其终端应用为集成电路测试设备、仪器仪表等方向。具体内容详见公司已于2025年9月9日披露《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的公告》（公告编号2025-031）及《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的补充公告》（公告编号2025-032）。

此外，公司在高速高精度DC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40G型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采DC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表等领域，已完成部分客户验证。

8.请问公司产品在端侧算力芯片的布局情况如何？

公司已经成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，I算力高达16Tops，可用于人工智能设备的机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算，且已在特种行业的多个客户小批量试用。公司用于边缘计算领域，100Tops算力、视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。

成都华微（688709）主营业务：特种集成电路的研发、设计、测试与销售。

成都华微2025年三季报显示，前三季度公司主营收入5.18亿元，同比上升22.45%；归母净利润6260.51万元，同比下降28.82%；扣非净利润4455.73万元，同比下降23.19%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.63亿元，同比上升13.69%；单季度归母净利润2688.46万元，同比上升83.21%；单季度扣非净利润2557.17万元，同比上升121.8%；负债率23.68%，投资收益61.65万元，财务费用403.22万元，毛利率71.31%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7361.37万，融资余额减少；融券净流入18.91万，融券余额增加。

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