超声电子(000823)答投资者问
CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔（简称“可剥铜”）带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线公司是否拥有相关技术储备？专利技术？
答：您好！公司印制板产品广泛应用于通讯、汽车电子、雷达、工业自动化、医疗器械及其他高新科技产品领域。公司持续关注新技术、新产品应用，重视科技创新与产品升级，提升公司市场竞争力。谢谢！
来源：互动易 答复时间：2025/7/31 16:10:25
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