尊敬的投资者，您好。在半导体领域，公司为康强电子（证券代码：002119）间接第一大股东，康强电子从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。同时，公司投资成为浙江禾芯集成电路有限公司的股东，该公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G 终端和物联网终端等为主要应用领域。具体内容详见定期报告相关内容。谢谢您的关注。